W procesie produkcji płyt piankowych pokrytych PCV problem pękania pęcherzyków jest zjawiskiem częstszym, ale trudniejszym. Poniżej znajduje się analiza typowych przyczyn i środków zaradczych.
Po pierwsze, zła jakość surowców jest jedną z ważnych przyczyn pękania baniek. Jeżeli czystość żywicy PCW jest niewystarczająca lub temperatura rozkładu środka porotwórczego nie jest odpowiednia, może to spowodować pienienie. Na przykład użycie poroforów niskiej jakości może powodować nierównomierne uwalnianie gazu podczas procesu spieniania, co skutkuje nadmiernym ciśnieniem lokalnym, co powoduje rozerwanie ogniwa.
Kluczowym czynnikiem jest także niewłaściwe ustawienie parametrów przetwarzania. Jeśli temperatura wytłaczania jest zbyt wysoka, środek spieniający ulegnie przedwczesnemu rozkładowi, gaz będzie uciekał zbyt szybko, a ścianka pęcherzyka nie wytrzyma ciśnienia i pęknie. Zbyt niska temperatura doprowadzi do słabej plastyfikacji materiału, a także wpłynie na stabilność bańki.
Ponadto nierozsądna konstrukcja formy może również powodować pękanie pęcherzyków. Na przykład konstrukcja kanału przepływowego formy jest nierozsądna, co skutkuje nierównomiernym przepływem materiałów w formie, nierównym rozkładem lokalnego ciśnienia i łatwym do spowodowania pękaniem pęcherzyków.
Biorąc pod uwagę powyższe powody, można podjąć odpowiednie środki zaradcze.
W przypadku surowców należy ściśle kontrolować dostawców, aby zapewnić użycie wysokiej jakości żywicy PCW i odpowiednich środków porotwórczych.
Pod względem parametrów procesu konieczne jest znalezienie najodpowiedniejszej temperatury, ciśnienia i innych parametrów wytłaczania poprzez wiele testów i optymalizacji.
Podczas projektowania formy konieczne jest połączenie cech produktu i wymagań produkcyjnych, aby przeprowadzić rozsądny projekt kanału przepływowego i optymalizację strukturalną.
Krótko mówiąc, ogromne znaczenie ma głębokie zrozumienie przyczyn pękania pianki płyty piankowej z PVC i podjęcie skutecznych środków zaradczych w celu poprawy jakości produktu i wydajności produkcji.